人工智能、智能駕駛等應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體芯片電路設(shè)計越來越復(fù)雜，對芯片設(shè)計及制造過程也提出更高要求。福祿克測試儀器應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵流程：芯片研發(fā)熱像檢測、芯片生產(chǎn)廠務(wù)系統(tǒng)運維、單晶硅片制備精準(zhǔn)測溫、薄膜沉積工藝精準(zhǔn)測溫，晶片拋光精準(zhǔn)測溫等，以精準(zhǔn)、耐用、易用、安全的特點，助力半導(dǎo)體行業(yè)的高精端制造騰飛。 ?